隨著2025年的到來，又有一批新的畢業(yè)生即將進(jìn)入就業(yè)市場(chǎng)。根據(jù)教育部此前的預(yù)估，2025屆全國普通高校畢業(yè)生規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)1222萬人，同比增加43萬人。然而近年來，“史上最難秋招”“史上最難就業(yè)季”等諸如此類的感慨總是不絕于耳，不少行業(yè)開始趨于飽和，就業(yè)競爭愈發(fā)激烈。然而，在這樣的背景下，有一個(gè)領(lǐng)域卻正在悄然崛起，成為新的就業(yè)風(fēng)口。

近日，海關(guān)總署公布的最新數(shù)據(jù)顯示，我國集成電路出口出現(xiàn)里程碑，出口總額首次突破萬億元，同比增長20.3%。同時(shí)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在2023年下滑之后，已經(jīng)呈現(xiàn)出了明顯的反彈趨勢(shì)。

此外，國產(chǎn)替代正在加速。面對(duì)國際供應(yīng)鏈的不確定性，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代的重要性日益凸顯。從行業(yè)整體發(fā)展趨勢(shì)來看，政策支持與引導(dǎo)力度也在不斷加大。即便如此，《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展報(bào)告》也顯示，2024年行業(yè)人才總規(guī)模達(dá)到79萬左右，仍有23萬左右的人才缺口。在上海、北京、南京等各地發(fā)布的緊缺人才需求目錄中，與半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)的電子信息類、微電子類專業(yè)緊缺程度均較高。

伴隨著產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇和市場(chǎng)回暖，半導(dǎo)體行業(yè)，或許是下一個(gè)“金飯碗”。

麥可思研究院編著的《2024年中國本科生就業(yè)報(bào)告》（就業(yè)藍(lán)皮書）數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體和其他電子元件制造業(yè)的就業(yè)比例在近五年中呈現(xiàn)出上升趨勢(shì)，從2019屆的1.1%上升至2023屆的1.7%。行業(yè)的擴(kuò)張、技術(shù)創(chuàng)新以及市場(chǎng)需求的增長，都促使更大比例的畢業(yè)生投身于半導(dǎo)體和其他電子元件制造業(yè)就業(yè)。

在薪資方面，半導(dǎo)體行業(yè)的就業(yè)競爭力也表現(xiàn)強(qiáng)勁。

愛集微的數(shù)據(jù)顯示，2024年半導(dǎo)體社招平均年薪為34萬元，10年以上工作經(jīng)歷的博士平均薪酬為105萬元。這顯示，半導(dǎo)體行業(yè)的薪資水平整體較高。

就業(yè)藍(lán)皮書數(shù)據(jù)顯示，哪怕是應(yīng)屆本科生從事一些半導(dǎo)體相關(guān)的職業(yè)，其薪資也較為突出。

如集成電路工程技術(shù)人員，其畢業(yè)半年后月收入為8305元，在2023屆本科生畢業(yè)半年后月收入最高的前50位職業(yè)中位居榜首；半導(dǎo)體加工人員畢業(yè)半年后月收入為7132元，在2023屆本科生畢業(yè)半年后月收入最高的前50位職業(yè)中位列第12位。

集成電路工程技術(shù)涉及復(fù)雜的芯片設(shè)計(jì)、制造和測(cè)試等環(huán)節(jié)，需要從業(yè)人員掌握復(fù)雜的電子技術(shù)、半導(dǎo)體物理等專業(yè)知識(shí)，技術(shù)門檻較高，且隨著產(chǎn)業(yè)發(fā)展人才需求不斷增加，但人才培養(yǎng)規(guī)模還未與之匹配，這使得具備相關(guān)技能的人才相對(duì)稀缺。

此外，半導(dǎo)體行業(yè)的部分相關(guān)技術(shù)是現(xiàn)代科技產(chǎn)業(yè)的核心驅(qū)動(dòng)，同時(shí)也廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備、通信、計(jì)算機(jī)等眾多領(lǐng)域。隨著科技行業(yè)的快速發(fā)展，對(duì)集成電路工程技術(shù)人員等專業(yè)人才的需求會(huì)持續(xù)旺盛，企業(yè)為吸引和留住人才，愿意提供較高的薪資待遇。

橫向?qū)Ρ葋砜矗?019屆在半導(dǎo)體和其他電子元件制造業(yè)就業(yè)的本科生畢業(yè)半年后月收入為6209元，而2023屆為7384元，相比2019屆有了顯著增長，增加了1175元。

這表明，隨著半導(dǎo)體行業(yè)在過去幾年中的快速發(fā)展，行業(yè)規(guī)模的擴(kuò)大、技術(shù)水平的提升以及市場(chǎng)份額的增加，企業(yè)的盈利能力也隨之增強(qiáng)，從業(yè)人員的薪酬待遇漲幅明顯。同時(shí)，行業(yè)內(nèi)的競爭也促使企業(yè)通過提高薪資來吸引優(yōu)秀人才，以保持在技術(shù)研發(fā)和市場(chǎng)競爭中的優(yōu)勢(shì)地位。

半導(dǎo)體行業(yè)迎來發(fā)展的“黃金期”，哪些專業(yè)會(huì)因此受益？

以集成電路工程技術(shù)人員為例，麥可思《2024年中國本科生就業(yè)報(bào)告》（就業(yè)藍(lán)皮書）數(shù)據(jù)顯示，從事集成電路工程技術(shù)人員職業(yè)的主要專業(yè)包括電子信息工程、微電子科學(xué)與工程、通信工程、自動(dòng)化、電子科學(xué)與技術(shù)、集成電路設(shè)計(jì)與集成系統(tǒng)等。

具體來看，這些專業(yè)與集成電路工程技術(shù)領(lǐng)域密切相關(guān)。畢業(yè)生在經(jīng)過專業(yè)學(xué)習(xí)后多掌握了電路設(shè)計(jì)、信號(hào)處理、半導(dǎo)體器件原理等基礎(chǔ)知識(shí)和專業(yè)技能，為從事集成電路工程技術(shù)工作奠定了堅(jiān)實(shí)的理論和實(shí)踐基礎(chǔ)。

例如，微電子科學(xué)與工程專業(yè)專注于半導(dǎo)體物理、器件和集成電路設(shè)計(jì)制造等方面的研究，培養(yǎng)的學(xué)生能夠直接對(duì)接集成電路工程技術(shù)人員的崗位需求，自2015年起，國內(nèi)先后建設(shè)了28所國家示范性微電子學(xué)院。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，自2020年7月“集成電路科學(xué)與工程”被設(shè)立為一級(jí)學(xué)科以來，國內(nèi)也有20余所高校相繼成立了集成電路學(xué)院。

除此之外，集成電路工程技術(shù)人員還需要具備跨學(xué)科的知識(shí)結(jié)構(gòu)。比如電子信息工程和通信工程專業(yè)提供了通信系統(tǒng)和信號(hào)處理方面的知識(shí)，有助于集成電路在通信領(lǐng)域的應(yīng)用開發(fā)；自動(dòng)化專業(yè)的知識(shí)可以應(yīng)用于集成電路制造過程中的自動(dòng)化生產(chǎn)和測(cè)試設(shè)備研發(fā)；電子科學(xué)與技術(shù)專業(yè)則涵蓋了電子材料、電子器件等方面的內(nèi)容，有助于對(duì)集成電路的基礎(chǔ)研究和材料研究進(jìn)行創(chuàng)新等。

半導(dǎo)體行業(yè)作為國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，其未來發(fā)展前景無疑是廣闊的。隨著技術(shù)的不斷突破和市場(chǎng)的持續(xù)擴(kuò)大，半導(dǎo)體相關(guān)專業(yè)人才將在推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展中發(fā)揮關(guān)鍵作用。但與此同時(shí)，高層次人才的匱乏、人才缺口的擴(kuò)大無法忽視。在技術(shù)更新?lián)Q代快、國際競爭激烈等挑戰(zhàn)中，還需要政府、企業(yè)、高校等各方共同努力，為半導(dǎo)體相關(guān)專業(yè)人才的培養(yǎng)和就業(yè)創(chuàng)造良好的環(huán)境。

在未來，半導(dǎo)體行業(yè)可能將圍繞人工智能、新一代通信技術(shù)、汽車電動(dòng)化等市場(chǎng)動(dòng)能，持續(xù)推進(jìn)技術(shù)迭代與產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。此外，新型半導(dǎo)體材料、量子計(jì)算、柔性電子等前沿技術(shù)領(lǐng)域也是半導(dǎo)體行業(yè)的新興發(fā)展方向。相信在未來，半導(dǎo)體行業(yè)能夠?yàn)閼汛I(yè)知識(shí)與創(chuàng)新熱情的人才提供海量且多元的就業(yè)機(jī)會(huì)，讓他們?cè)诳萍紕?chuàng)新的浪潮中大展身手，實(shí)現(xiàn)個(gè)人價(jià)值的同時(shí)，也為國家的科技進(jìn)步和經(jīng)濟(jì)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

來源：麥可思研究院